Alternativa B
Análise da Questão
A questão aborda conceitos fundamentais sobre a fabricação e estrutura de Placas de Circuito Impresso (PCBs). Para responder corretamente, é necessário distinguir entre os processos de projeto, os materiais utilizados e a terminologia técnica específica.
Análise das Alternativas
Vamos analisar cada opção com base nos padrões da indústria eletrônica:
- (A) Placas com diversas faces possuem componentes em cada uma destas faces.
- Incorreta. Embora seja comum em placas duplas-face (double-sided) ter componentes em ambos os lados, não é uma regra absoluta. É perfeitamente possível fabricar uma placa dupla-face onde todos os componentes estão apenas na parte superior, enquanto as trilhas ficam apenas na inferior. Portanto, a afirmação não é universalmente verdadeira.
- (B) Vias são orifícios metalizados nas placas que servem para comunicar duas trilhas em faces diferente.
- Correta. Esta é a definição técnica exata de uma Via (ou furo metalizado). Sua função principal é criar um caminho elétrico condutor entre camadas diferentes da placa (por exemplo, conectar a camada superior à camada inferior). Sem elas, seria impossível construir placas multicamadas complexas.
- (C) O roteamento em placas de circuito impresso é o ato de soldar os componentes na placa.
- Incorreta. O roteamento (routing) refere-se ao processo de desenho digital das trilhas de cobre para garantir a conexão elétrica entre os pontos definidos pelo esquema elétrico. A soldagem dos componentes ocorre posteriormente, na etapa de montagem (montagem de superfície ou inserida).
- (D) Os arquivos gebers são os diagramas que apresentam as ligações elétricas, componentes(com o partnumber) e valores de tensão de operação.
- Incorreta. Arquivos Gerber são formatos de imagem vetorial/raster usados exclusivamente para instruir a máquina de gravação/fotolitografia sobre onde colocar o cobre, máscara de solda e serigrafia. Eles não contêm dados de esquemas elétricos, números de parte (partnumbers) ou listas de redes (netlists). Esses dados são encontrados no Esquemático ou Netlist.
- (E) Trilhas são usadas para interligar pinos de componentes, podendo passar por cima de qualquer componente, ilha ou via.
- Incorreta. As trilhas são caminhos condutores de cobre. Elas não podem passar fisicamente "por cima" de componentes montados, pois isso causaria curto-circuito ou impediria a fixação física. Em projetos multicamadas, trilhas podem passar por baixo de outras (camadas internas), mas nunca sobre componentes ativos ou passivos montados na superfície.
Conclusão
A alternativa B é a única que descreve corretamente o conceito técnico de vias, essenciais para a interconexão de camadas em placas modernas. As demais opções confundem termos (roteamento vs. montagem), funções de arquivo (Gerber vs. Esquemático) ou características físicas impossíveis (trilhas sobre componentes).